鍍銅工作原理是根據金屬電化學反應的基本原理來實現的。首先，將帶有銅離子的鍍液作為電解質，將待鍍的基底金屬（如鐵、鋅等）作為陰極。然后，通電使陽極氧化釋放銅離子，銅離子在電場的作用下向陰極移動，并在陰極表面還原成固態(tài)金屬銅，從而形成銅層。
在鍍銅過程中，控制電流密度、溫度、攪拌速度等參數對鍍層的質量有重要影響。適當的電流密度可以控制銅層的厚度和均勻性，溫度和攪拌速度可以影響鍍液的流動性和穩(wěn)定性，從而影響鍍層的致密性和外觀。
鍍銅不僅可以提高金屬的耐腐蝕性、導電性和裝飾性，還可以作為其他金屬的基礎處理工藝，如鍍鎳、鍍鉻等。在實際應用中，鍍銅技術被廣泛應用于電子產品、建筑裝飾、制表業(yè)等領域，為產品賦予更好的性能和外觀。